金戈新材正式推出功能粉膠

推出理由

1、隨著電子技術(shù)的發(fā)展，客戶對(duì)導(dǎo)熱界面材料的綜合性能要求越來越高。然而從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，作為界面材料的重要組成部分，現(xiàn)有的導(dǎo)熱粉體無法在滿足高導(dǎo)熱的基礎(chǔ)上，同時(shí)使界面材料兼具低粘度、低熱阻、易加工、存儲(chǔ)穩(wěn)定、低成本、耐老化性能穩(wěn)定等特性。

2、在現(xiàn)有導(dǎo)熱填料類型、純度、結(jié)晶度、形貌等達(dá)到最優(yōu)狀態(tài)下，導(dǎo)熱粉體的填充量是決定界面材料導(dǎo)熱系數(shù)及其他應(yīng)用性能的關(guān)鍵。然而粉體極性與高分子材料差異大，因此若要突破應(yīng)用限制，必須對(duì)導(dǎo)熱粉體進(jìn)行微觀級(jí)的表面處理。

3、為了使導(dǎo)熱粉體滿足1、2所述性能需求，我司采用了自主研發(fā)的特殊處理劑對(duì)粉體進(jìn)行表面包覆。然而這類處理劑，自與粉體進(jìn)行反應(yīng)到實(shí)現(xiàn)最佳效果的使用周期短，而且以其包覆的導(dǎo)熱粉和硅油混合的工藝要求嚴(yán)格。

因此，為了保證這類改性粉體能充分、有效、可靠地發(fā)揮其作用，金戈新材將粉體直接與硅油混合，制備成功能粉膠形式，降低由改性高導(dǎo)熱粉體最佳使用周期短對(duì)界面材料帶來的影響，以期加速高性能界面材料的產(chǎn)業(yè)化，解決高功率電子設(shè)備的散熱痛點(diǎn)，推進(jìn)我國(guó)5G、新基建的落地和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。   

功能粉膠的優(yōu)勢(shì)

1、品質(zhì)更穩(wěn)定。多道粉體檢驗(yàn)工序，及以功能粉膠供應(yīng)的形式，將粉體對(duì)界面材料的影響因素降到最低，保證了最終導(dǎo)熱界面材料的使用穩(wěn)定性。

2、應(yīng)用更方便、更廣泛。客戶可根據(jù)不同的應(yīng)用需求對(duì)功能粉膠進(jìn)行適當(dāng)稀釋，即可得到目標(biāo)產(chǎn)品如低熱阻的流淌性導(dǎo)熱硅脂、低粘度高導(dǎo)熱灌封硅膠、高導(dǎo)熱硅墊。

3、無塵環(huán)保。由于導(dǎo)熱粉體揚(yáng)塵會(huì)造成車間污染，而功能粉膠加工可有效避免該問題，從而降低生產(chǎn)車間環(huán)保投入成本。

4、庫(kù)存管理更靈活。一種原料制備多款應(yīng)用性能的導(dǎo)熱界面材料，降低倉(cāng)儲(chǔ)壓力。

我司功能粉膠經(jīng)稀釋后可制備滿足以下特征的導(dǎo)熱界面材料：