應用領域
制備5.0W/m*K的耐高溫導熱硅膠墊片。
產(chǎn)品簡介
采用獨有的改性專利技術處理高導熱性能的無機非金屬粉體,使粉體在基體中形成高度有序的三維導熱網(wǎng)絡,有效提高了復合材料的導熱性能,同時使得復合材料具有良好的力學性能。
產(chǎn)品特點
(1)以自主研發(fā)的高耐溫處理劑及包覆工藝加工處理而得,提高粉體與硅油的結合力,保證復合材料具有優(yōu)異的加工性的同時,耐老化性能穩(wěn)定,硬度變化小。
(2)球形率高,粒徑搭配合理,可在基體中形成高度有序的三維導熱網(wǎng)絡,導熱系數(shù)高。
技術指標
常規(guī)檢測
| GD-S509A
|
中位徑(μm)
| 4~10 |
水份(%) | 0~0.6 |
白度(%) | 90~97 |
吸油量(g/100g) | 4~10 |
pH值 | 7~10 |
備注:以上數(shù)據(jù)隨環(huán)境、測試儀器可能存在偏差,僅供參考(粒度測試儀器:LS-609激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經(jīng)過專門培訓,嚴格遵守操作規(guī)程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護眼鏡,戴乳膠手套;避免產(chǎn)生粉塵;搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應急處理設備。