應(yīng)用領(lǐng)域
制備1.5W/m*K低比重導(dǎo)熱墊片。
產(chǎn)品簡介
本品是針對導(dǎo)熱墊片而開發(fā)的,選用具有良好導(dǎo)熱功能的低比重?zé)o機(jī)材料為原料,經(jīng)過特殊改性劑處理而成。該產(chǎn)品在有機(jī)硅中擁有良好的分散性及相容性。
產(chǎn)品特點(diǎn)
(1)粉體白度高,性價(jià)比高;
(2)粉體經(jīng)過特殊表面處理,吸油值低,與基體材料相容性好,操作性佳;
(3)阻燃可達(dá)V0(UL-94),比重約1.9。
技術(shù)指標(biāo)
常規(guī)檢測
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GD-S158A
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中位徑D50(μm)
| 8~14 |
水份(%) | 0~0.6 |
白度(%) | 95~100 |
吸油量(g/100g) | 10~20 |
pH值 | 7~10 |
備注:以上數(shù)據(jù)隨環(huán)境、測試儀器可能存在偏差,供參考(粒度測試儀器:歐美克LS-609激光粒度儀)。
注意事項(xiàng)
密閉操作,局部排風(fēng)。操作人員須經(jīng)過專門培訓(xùn),嚴(yán)格遵守操作規(guī)程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護(hù)眼鏡,戴乳膠手套;避免產(chǎn)生粉塵;搬運(yùn)時(shí)輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應(yīng)急處理設(shè)備。