應用領域
用作導熱界面材料如導熱有機硅墊片/硅脂/凝膠/泥/灌封膠、導熱環(huán)氧、導熱聚氨酯、導熱塑料,以及特種陶瓷等的導熱填料/導熱劑/導熱粉體。
產品簡介
本品是以獨有制造技術加工而成的氮化硼,具有粒徑豐富,形貌多樣,導熱系數(shù)高,低密度,低介電等特點,與多種樹脂、硅油體系相容,可靈活地將本品填充到客戶現(xiàn)有基體中,適用于高導熱及低密度產品使用。
產品特點
(1)粒徑和形貌多樣,可根據(jù)不同的場景選擇不同粒徑和形貌的氮化硼。
(2)導熱率高,高純度,化學性能穩(wěn)定。
(3)低密度。與其他導熱填料相比,可制備輕量化的聚合物。
(4)粉體粒徑單一。
(5)介電常數(shù)低,使得電氣設備性能得以保證。
技術指標
注意:以上參數(shù)為實驗室測試數(shù)據(jù)波動范圍,非物料的管控標準。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經(jīng)過專門培訓,嚴格遵守操作規(guī)程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護眼鏡,戴乳膠手套;避免產生粉塵;搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應急處理設備。