應用領域
制備6~7W/m*K耐高溫導熱墊片。
產品簡介
本品以球形高導熱填料為主,通過有機硅表面處理工藝加工而成,可在硅油中形成高度有序的導熱網(wǎng)絡,降低界面熱阻和聲子的散射作用,有效提高復合材料的導熱性能,且能保持良好的施工性能。
產品特點
(1)以自主研發(fā)的高耐溫處理劑及包覆工藝加工處理而得,提高粉體與硅油的結合力,保證復合材料具有優(yōu)異的加工性的同時,耐老化性能穩(wěn)定,硬度變化小。
(2)粉體形狀規(guī)則,表面光滑,不易增稠,可高填充。
(3)粉體粒徑分布合理,在基材中形成高效的導熱網(wǎng)絡通路,導熱性能優(yōu)異。
(4)雜質含量低,絕緣性能佳。
技術指標
常規(guī)檢測
| GD-S801A
|
中位徑D50(μm)
| 3~13 |
水份(%) | 0~0.6 |
白度(%) | 88~94
|
吸油量(g/100g) | 3~9 |
pH值 | 7~10 |
備注:以上數(shù)據(jù)隨環(huán)境、測試儀器可能存在偏差,供參考(粒度測試儀器:歐美克LS-609激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經(jīng)過專門培訓,嚴格遵守操作規(guī)程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護眼鏡,戴乳膠手套;避免產生粉塵;搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應急處理設備。