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新品速遞丨8.0W/(m·K)環(huán)氧膠專用導熱粉體 二維碼
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發(fā)表時間:2024-11-23 08:37來源:金戈新材官網(wǎng) 繼成功推出6.0W/(m·K)環(huán)氧膠用導熱粉體后,我司近期又開發(fā)了一款應用導熱率更高的導熱填料--DRHY-580導熱劑,可助力環(huán)氧復合材料輕松實現(xiàn)8.0W/(m·K)導熱性能。這一成果不僅彰顯了我司強大的研發(fā)能力和技術底蘊,更為市場帶來了全新的高性能導熱解決方案。接下來,讓我們深入了解這款新品! DRHY-580導熱粉體,采用高導熱填料為核心,輔以特定的表面處理劑,通過精密的粉體復合與表面包覆技術打造而成。這一設計解決了高導熱粉體與環(huán)氧樹脂相容性差的難題,賦予了產品優(yōu)異的分散性。在樹脂中,DRHY-580導熱粉體能夠輕松浸潤,均勻分散,粒子與樹脂之間摩擦力小,粘度增幅小,且粒子間不易黏結聚集,沉降率低。這不僅大幅提升了復合材料的導熱性能,還確保了環(huán)氧復合材料具有良好的抗沉降性能、加工性能、物理性能,可為用戶帶來穩(wěn)定、可靠的使用體驗。 以下是DRHY-580導熱劑粉體與環(huán)氧樹脂簡單混合的測試結果(金戈新材實驗室所得,不代表最終應用數(shù)據(jù),僅供參考):
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