金戈新材針對高導熱低粘度灌封膠填料的成功開發(fā)

　　高導熱目前已經(jīng)是市場的必然趨勢。隨著電子元件的高速發(fā)展，電子器件的散熱要求越來越高，因此導熱界面材料的導熱性能也在不斷的突破，市場上絕緣有機硅材料除了導熱墊片、導熱泥有7.0W/m*k外，導熱灌封膠以美國洛德“LORD SC-320”引領(lǐng)（導熱率3.0W/m*k）。

　　現(xiàn)階段市面上已經(jīng)陸續(xù)出現(xiàn)2.0W/m*k~2.5W/m*k的導熱灌封膠，然而價格昂貴。基于此，專注于導熱粉體研發(fā)的金戈新材根據(jù)市場需求研發(fā)了一款2.0W/m*k導熱灌封膠填料——GD-S281G，其應用在450mPa.s的乙烯基硅油中具有以下特點：

　　1、 導熱效率高。當添加700份GD-S281G在上述硅油中，導熱可以達到2.0W/m*k（測試標準為ASTM D5470）。

　　2、 粘度低，利于灌封。當添加700份GD-S281G在上述硅油中，粘度為25000mPa.s（測試儀器NDJ-8S，粘度數(shù)據(jù)不代表客戶最終應用數(shù)據(jù)）。

　　具有以上兩個特點的高導熱低粘度灌封膠非常適合灌封、灌縫，應用在發(fā)熱高的電子產(chǎn)品上，可以將熱量傳導到金屬外殼或擴散板上，從而提高發(fā)熱電子元器組件的效率和使用壽命。導熱灌封膠除了具有導熱散熱功能之外，還起到減震、抗震、絕緣的作用。

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