金戈新材羅列常用的非金屬導熱粉材料

　　常見導熱材料有很多，多數(shù)的金屬材料都是熱的良導體。此次金戈新材介紹的不是金屬材料，而是氧化物為主的各種非金屬導熱粉體。目前使用的非金屬導熱材料大部分為氧化鋁、氧化鋅、氧化硅、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、石墨等。在電子電路、導熱高分子材料行業(yè)尤其是以微米氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱領域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）填料用。

　　幾種常用導熱粉體的優(yōu)缺點簡介：

　　1、氮化鋁AlN，優(yōu)點：導熱系數(shù)非常高。缺點：價格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3，水解產(chǎn)生的Al(OH)3會使導熱通路產(chǎn)生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度極具上升，嚴重限制了產(chǎn)品的應用領域。

　　2、氮化硼B(yǎng)N，優(yōu)點：導熱系數(shù)非常高，性質(zhì)穩(wěn)定。缺點：價格很高，市場價從幾百元到上千元（根據(jù)產(chǎn)品品質(zhì)不同差別較大），雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度極具上升，嚴重限制了產(chǎn)品的應用領域。聽說有國外廠商有生產(chǎn)球形BN，產(chǎn)品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，價格極高。

　　3、碳化硅SiC優(yōu)點：導熱系數(shù)較高。缺點：合成過程中產(chǎn)生的碳及石墨難以去除，導致產(chǎn)品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產(chǎn)品應用。環(huán)氧膠中較為適用。

　　4、α-氧化鋁（針狀）優(yōu)點：價格便宜。缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產(chǎn)品導熱率有限。

　　5、α-氧化鋁（球形）優(yōu)點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。

　　6、氧化鋅ZnO優(yōu)點：粒徑及均勻性很好，適合生產(chǎn)導熱硅脂。缺點：導熱性偏低，不適合生產(chǎn)高導熱產(chǎn)品；質(zhì)輕，增粘性較強，不適合灌封。

　　7、石英粉（結(jié)晶型）優(yōu)點：密度大，適合灌封；價格低，適合大量填充，降低成本。缺點：導熱性偏低，不適合生產(chǎn)高導熱產(chǎn)品。密度較高，可能產(chǎn)生分層。

　　綜上，不同填料有各自的特點，在選擇填料的時候要足夠利用號各填料的優(yōu)點，采用多種填料進行混搭使用，發(fā)揮協(xié)同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與高分子的混溶性。

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