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粒徑最小的導(dǎo)熱環(huán)氧膠專用粉,制備1.0W/m*K灌封膠都沒問題 二維碼
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發(fā)表時間:2020-02-21 13:34來源:金戈新材料 春會來,花會開,所有的堅持和努力都值得。經(jīng)過漫長的假期,小編對大家甚是想念。不知你們有沒有同感? 好,廢話不多說,直接切入正題。今日給大伙帶來一款目前我司環(huán)氧灌封膠專用粉中粒徑最小的導(dǎo)熱劑新品GD-E081H。 別看它粒徑僅有2微米,但對樹脂的增稠幅度卻不大,而且能賦予樹脂0.8~1.0W/m*K的導(dǎo)熱率。 為什么這么小粒徑的粉體,增稠幅度卻不大? 金戈新材對高純氧化鋁原料采用了特殊的粉碎工藝及表面改性技術(shù)進(jìn)行處理,使GD-E081H在實(shí)現(xiàn)超細(xì)粒徑的同時,降低了顆粒表面極性,從而提高粉體與樹脂的結(jié)合力,改善分散性,降低膠體的內(nèi)摩擦力,保證粉體滿足對樹脂低增稠的要求。 GD-E081H導(dǎo)熱劑不僅能單獨(dú)添加用來制備導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠,還能與其他粒徑的粉體搭配應(yīng)用,能提高顆粒間的堆積密度,降低空間熱阻,從而提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)。 |
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