氮化硼實(shí)現(xiàn)高填充的秘密

近年來，氮化硼因高導(dǎo)熱性能在導(dǎo)熱界面材料領(lǐng)域被廣泛提及，卻又因其與有機(jī)硅基體相容性差、填充性差等被人們垢病。如何改善氮化硼在聚合物基體中的應(yīng)用缺陷？

金戈新材研究發(fā)現(xiàn)，采用我司自主設(shè)計合成的有機(jī)硅表面處理劑對氮化硼粉體進(jìn)行表面改性，能很好的改善導(dǎo)熱粉體與有機(jī)硅基體相容性差的問題，使導(dǎo)熱混合物具有良好的加工性能，同時實(shí)現(xiàn)更高的填充。

基于這一研究方向，我司開發(fā)了一款以氮化硼為主要原料的低比重導(dǎo)熱硅膠墊片用填料GD-S231A。該粉體在滿足壓延加工性能的同時，能實(shí)現(xiàn)低填充高導(dǎo)熱，可將有機(jī)硅復(fù)合材料的比重增加幅度降低。

GD-S231A導(dǎo)熱劑在我司實(shí)驗(yàn)配方中的應(yīng)用數(shù)據(jù)如下：

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