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8.0W/m·K導熱界面材料解決方案 二維碼
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發(fā)表時間:2020-12-11 15:59來源:金戈新材料 高導熱界面材料是解決5G高功率電子設(shè)備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分,是實現(xiàn)高導熱的關(guān)鍵。今日金戈小編要介紹的這款GD-S750A、GD-S800A導熱劑,可用來制備7.5~8.5W/m·K高導熱硅凝膠、硅膠片,以助力電子設(shè)備實現(xiàn)高效散熱。 以上導熱劑以導熱性能優(yōu)、形貌規(guī)則的粉體為原料,采用有機硅表面處理劑對其進行表面改性,極大改善了粉體與有機硅相容性差的問題,使導熱混合物具有良好的加工性能,同時實現(xiàn)更高的填充,保證復合材料具有良好的施工性、力學性等。 想知道更多GD-S750A、GD-S800A的應用建議,可在下方留言或者致電0757-87572711。金戈新材可根據(jù)您的需求,提供個性化定制方案。 |
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