這款導熱劑粉體助力6.0W(m·K)硅膠導熱墊片實現(xiàn)0.3mm超薄化

在5G通訊、微型電子設備等尖端領域，0.3mm超薄高導熱硅膠墊片已成為解決精密元件散熱難題的關鍵材料。然而，這類薄型化產品的制備面臨多重技術挑戰(zhàn)，導熱填料就是其中之一：如填料粒徑過大，難以達成超薄要求，且墊片易產生針眼缺陷，有損產品外觀；粒徑過小，則會使體系粘度急劇上升，造成填料分散不均，增加脫泡難度，進而引起界面結合不良、熱阻大幅增加，同時力學性能差，導致固化產品容易破損，可操作性和使用便捷度下降。

金戈新材研發(fā)的GD-S621A導熱劑粉體，通過復合搭配技術和表面改性技術解決墊片超薄化難題。該導熱劑通過精心優(yōu)化填料的粒徑分布，實現(xiàn)致密填充，最大限度地減少墊片內部空隙，避免出現(xiàn)針眼，又能提高導熱效率。此外，通過特定的粉體表面處理劑對填料進行改性，改善了粉體與硅油的相容性，使體系具有良好加工性，易分散均勻，有效降低了界面熱阻，滿足最小0.3毫米6W/（m·K）超薄硅膠導熱墊片的制備。

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