精準選擇TIM，高效應對厚間隙應用的降溫挑戰(zhàn)

隨著5G通信技術的興起，電子設備如智能手機、平板電腦等不斷向高度集成化多功能化和輕量化發(fā)展，產品結構也日趨緊湊，然而這種輕薄緊湊的設計可能會限制散熱空間，使得熱量更難散發(fā)。

電子設備運行過程中產生的熱量不僅可能限制其功能表現(xiàn)，有時甚至會導致整個器件或系統(tǒng)失效。因此，進行有效的熱管理是電子系統(tǒng)設計中至關重要的環(huán)節(jié)。

直面間隙難題，優(yōu)化熱傳導路徑

在散熱系統(tǒng)中，散熱器與發(fā)熱元件間的微小間隙往往成為熱量傳遞的隱形障礙。為了克服這一難題，選用合適的導熱界面材料（TIM）填充這些間隙，成為提升熱傳導效率的關鍵。特別是在處理“較厚間隙”（約0.5毫米至2.5毫米）時，材料的選擇更需精準考量。

厚間隙散熱，選材很關鍵

一般來說，“較厚的間隙”范圍大約在0.5毫米至2.5毫米之間。除了間隙尺寸外，其他因素，如零件幾何形狀、兩個相對的TIM表面之間的公差、基材粗糙度、加工性能和最終用途，也有助于確定適合應用的最佳產品。其中，液態(tài)填隙材料和導熱墊片是適用于厚間隙應用的兩種主要導熱界面材料(TIM)：

液態(tài)填隙材料：靈活應對復雜挑戰(zhàn)

流動性卓越：能夠深入細微縫隙，實現(xiàn)全面潤濕與微觀偏差的精準填補。

適應性強：不受限于平面結構，可靈活應用于各種不規(guī)則形狀組件，為復雜結構提供完美匹配。

庫存管理便捷：單一材料滿足多樣需求，減少庫存管理成本。

（液態(tài)填隙材料分為雙組份與單組份：雙組份材料，施工前是液體狀態(tài)，適合高可靠性場景，流動性更佳，可提供優(yōu)越的表面潤濕性，適用于汽車和某些工業(yè)自動化產品；而單組份處于固化狀態(tài)，粘度比雙組份高，適用于不受運動、振動影響的非極端環(huán)境，例如電信基礎設施系統(tǒng)，確保高效熱傳導與低裝配應力。）

導熱墊片：簡便高效的選擇

軟質材料，易于填充：能夠輕松適應0.5毫米以上的間隙，確保良好的熱接觸。

電氣隔離優(yōu)勢：為高壓設計提供必要的安全屏障。

使用方便，保質期長：預切割形狀便于安裝，且長期保存性能穩(wěn)定。

為電子設備注入“熱管理動力”

在電子設備的熱管理領域，選擇合適的導熱界面材料，不僅提升了熱量傳導的效率，更確保了設備在高速運轉中的穩(wěn)定性與持久性。因此，在選材過程中，需全面權衡導熱性、耐熱性、成本效益及施工便捷性等因素，以定制出最適合特定應用場景的解決方案，讓電子設備在高效降溫的保障下，持續(xù)發(fā)揮最佳性能。而制備高性能導熱界面材料，除了選擇合適的基材、助劑外，導熱填料/導熱粉體/導熱劑的選擇非常關鍵。廣東金戈新材料股份有限公司在功能性粉體表面改性及應用有著豐富經驗，GD-S系列有機硅用高性能導熱劑粉體可用于制備4.~8W/（m·K）雙組份導熱凝膠、6~12W/（m·K）單組份導熱凝膠、1~13W/（m·K）導熱墊片等導熱界面材料，也可根據您的具體要求定制導熱方案，詳情致電0757-87572711，將會有專人為你解答。