采用GD-M250Z粉膏制備的導熱硅脂導熱率可達到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細膩，粘度低，浸潤性好，價格優(yōu)勢突出。

提高非硅凝膠導熱系數(shù)的途徑是在樹脂中添加大量的導熱粉體。然而，常用樹脂粘度高，與常規(guī)導熱粉體相容性差，導致導熱粉體難以在其中大量添加，使得非硅凝膠難以實現(xiàn)高導熱。

以普通改性導熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片，存在常溫條件下硬度上升明顯問題。

符合絲網(wǎng)印刷工藝的導熱環(huán)氧膠粘劑要求導熱填料粒徑不宜過大，加工粘度不宜過高。然而常規(guī)細粒徑導熱填料與樹脂相容性差，增稠嚴重，難以實現(xiàn)該要求。

球形氮化鋁穩(wěn)定性差，易與空氣中的水發(fā)生水解反應，生成Al(OH)3，最終導致TIM材料的導熱率大幅降低。因此想要用好球形氮化鋁，首要問題就是提高其耐水解性。

導熱聚氨酯粘接膠導熱系數(shù)越高，需要填充的導熱粉體越多，粉體的粒徑就越大，導致粘接膠的比重上升明顯，粘度大，難擠出，嚴重磨損擠出泵出膠口，同時粘接膠的力學性能急劇下降，如何改善這一現(xiàn)狀？

現(xiàn)有客戶要求2.0W/m·K雙組份導熱凝膠在實現(xiàn)低比重（2.0）、優(yōu)異阻燃特性（UL-94V0）的同時，又要具有良好的流動性。那么，哪款導熱劑可以滿足上述的應用要求呢？

加了過量的色膏/色漿，制備的5.0W/m·K導熱硅膠片、硅凝膠仍無法染成深黑色，出現(xiàn)泛藍情況。這是怎么回事呢？