11月27日,中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)粉體技術(shù)分會(huì)(簡(jiǎn)稱:粉體技術(shù)分會(huì))一行蒞臨廣東金戈新材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱:金戈新材)交流學(xué)習(xí),此次走訪旨在加強(qiáng)協(xié)會(huì)與會(huì)員單位之間的密切聯(lián)系與合作,雙方就功能性粉體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新以及未來市場(chǎng)發(fā)展方向等方面進(jìn)行了深入的探討。左一:金戈新材常務(wù)副總劉振,左二:粉體技術(shù)分會(huì)秘書長(zhǎng)、粉體圈總經(jīng)理孫柯,右一:粉體技術(shù)分會(huì)秘書李燕,右二:金戈新材副總經(jīng)理田麗...
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