5月31日，廣東金戈新材料股份有限公司舉行“安全生產(chǎn)月”活動(dòng)啟動(dòng)儀式。

5月30日下午，佛山市委常委、軍分區(qū)司令員黃海龍率領(lǐng)調(diào)研組一行到訪廣東金戈新材料股份有限公司，檢查并指導(dǎo)該公司的基層武裝工作。

5G通訊時(shí)代，由于小型化的限制，基站電子設(shè)備的組件密度和復(fù)雜性不斷增加，對(duì)電子設(shè)備熱管理要求越來(lái)越高，需要更強(qiáng)大的散熱能力來(lái)保證電子器件的可靠性。

一款適用于高頻段（8-26GHz）的5.0W/m·K導(dǎo)熱吸波墊片用粉--GD-A500M導(dǎo)熱吸波劑。

隨著電子產(chǎn)品不斷朝著多功能化、小型化和高度集成化發(fā)展，其內(nèi)部的熱量積聚問(wèn)題和電磁干擾（EMI）問(wèn)題日趨嚴(yán)重。

導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用廣泛，使用中同樣面臨著諸多問(wèn)題，今天小編針對(duì)一些常見(jiàn)問(wèn)題作簡(jiǎn)要解答。

目前硅凝膠要實(shí)現(xiàn)4.0-5.0W/m·K導(dǎo)熱率，仍以填充大量高導(dǎo)熱粉體為主。然而，大量導(dǎo)熱粉體使得凝膠粘度急劇上升，難擠出，不利于AB組份混合均勻，如何改善？

廣東金戈新材料股份有限公司特邀請(qǐng)白坭鎮(zhèn)消防隊(duì)共同開(kāi)展2023年消防演練。

常規(guī)導(dǎo)熱粉體制備導(dǎo)熱硅膠薄片時(shí)，存在這樣的問(wèn)題：膠體太稠難排泡，固化后有凹孔，或粉體粒徑太粗，導(dǎo)致制備的墊片出現(xiàn)針眼。如何解決這些問(wèn)題？

導(dǎo)熱灌封膠作為一種熱傳導(dǎo)材料，在新能源動(dòng)力電池?zé)峁芾碇邪l(fā)揮重要作用。