非硅導熱墊片（Non-silicone Thermal Pad）是一種采用特殊樹脂作為基材的創(chuàng)新型非硅導熱材料。它通過精心配比導熱填料（導熱劑粉體）與特殊助劑，并經(jīng)由一系列特殊工藝精制而成。此類材料的核心優(yōu)勢在于無硅氧烷揮發(fā)及無硅油析出，有效規(guī)避了傳統(tǒng)硅基材料可能引發(fā)的電路故障及污染風險，尤其適合于硅敏感的高要求應用場景。然而，非硅體系的物理特性往往隨溫度變化更為顯著。例如，常規(guī)非導熱墊片在...

由于具有機械柔韌性、隔熱性和低成本等優(yōu)異性能，發(fā)泡硅膠材料是當下新能源汽車PACK包、儲能電池組、光伏發(fā)電片、5G基站等場景下解決密封隔熱目的的最佳解決方案。在“雙碳經(jīng)濟”影響下，發(fā)泡硅膠材料市場規(guī)模持續(xù)擴大，規(guī)模已達百億。然而，火焰引起的結(jié)構(gòu)破壞極大地限制了它們的實際應用。發(fā)泡硅膠在熱機械氧化環(huán)境中實現(xiàn)可靠的熱保護仍具有挑戰(zhàn)性。為此，金戈新材研發(fā)了一種多尺度填料協(xié)同的陶瓷化阻燃劑粉體...

新能源汽車"三電系統(tǒng)"對導熱墊片提出了嚴苛要求：在1.5~2.0W/(m·K)的熱導率基礎(chǔ)，需同步實現(xiàn)密度≤2.0g/cm3、以及良好的回彈性能。傳統(tǒng)方案已經(jīng)無法滿足要求……

為積極響應并助力“百千萬工程”環(huán)兩江高質(zhì)量發(fā)展先行區(qū)的綠美生態(tài)建設，2月17日，金戈新材攜手我司青年職工，積極參與了由白坭團鎮(zhèn)委與周村村委會聯(lián)合在周村龍舟訓練基地舉辦的“綠美佛山、青年先行”青年林植樹活動。

在實際應用中，陶瓷基板出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象不僅影響外觀，更會導致介電損耗增加（ε''↑）、熱導率下降（Δλ>15%）等性能劣化問題。

高純氧化鋁陶瓷在使用過程中易出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象，猶如"性能隱形殺手"，對材料功能特性和商業(yè)價值造成多維度損害。

高純氧化鋁陶瓷（Al?O?≥99%）憑借其優(yōu)異的介電性能（ε_r=9-10）、高熱導率（30-40 W/m·K）和化學穩(wěn)定性（耐酸堿腐蝕），被廣泛應用于電子封裝基板、激光器窗口、高溫傳感器等尖端領(lǐng)域。然而，其在使用過程中出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象，嚴重制約著產(chǎn)品性能與外觀品質(zhì)的穩(wěn)定性。

金戈新材開工啦

1月22日，金戈新材“聚力迎新戰(zhàn)，共創(chuàng)新征程”主題年會拉開帷幕。各級領(lǐng)導、嘉賓、全體員工及家屬齊聚一堂，共賀新春。

常見電子封裝、熱管理涂層、導熱硅脂等熱管理材料，是在聚合物基體加入高導熱性填料（金屬、陶瓷粉體為主），這些填料在基體中排列緊密，就能形成連續(xù)的導熱通道，繼而形成致密的三維導熱網(wǎng)絡，實現(xiàn)各向同性的導熱性能，顯著提高復合材料的散熱能力，從而滿足現(xiàn)代電子設備對高效熱管理的需求。業(yè)內(nèi)普遍共識是，小粒徑填料因其能夠更緊密地堆積，理論上能提高填充密度，從而在復合材料中形成更多潛在的導熱通道。然而，實際應...