功能粉體如何在低負(fù)荷下顯著提高復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)和EMA性能一直是研究熱點(diǎn)。

通過向樹脂基體中加入大量納米導(dǎo)熱粉體（如石墨烯、碳化硅、氮化硼和碳化鈦（MXene）、氮化鋁等，可以顯著提升高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，但過高含量的導(dǎo)熱粉體在基體中很難分散均勻，導(dǎo)致復(fù)合材料產(chǎn)生缺陷，使得復(fù)合材料的力學(xué)性能下降，尤其是斷裂韌性。

10月25日，以定制化高分子導(dǎo)熱、阻燃解決方案見長(zhǎng)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專精特新“小巨人”企業(yè)——廣東金戈新材料股份有限公司（下稱金戈新材）的張芳、張展朋兩位業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人到訪粉體圈，除了探討深度合作事宜，還重點(diǎn)交流了高填充類球氧化鎂以及覆銅板半固化片填料等產(chǎn)品的應(yīng)用。金戈新材是專業(yè)開發(fā)無鹵阻燃劑、導(dǎo)熱劑、導(dǎo)熱吸波劑產(chǎn)品的功能粉體企業(yè)，在5G通訊、新能源汽車、光伏以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域都擁有非常大的客...

10月23日，廣東金戈新材料股份有限公司黨支部協(xié)同工會(huì)于白坭鎮(zhèn)銀洲村文化活動(dòng)中心開展“樹敬老之風(fēng)，揚(yáng)中華美德”重陽敬老主題活動(dòng)。

以普通改性導(dǎo)熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片，存在常溫條件下硬度上升明顯問題。

導(dǎo)熱膠可分為本征型導(dǎo)熱膠和填充型導(dǎo)熱膠。

含有導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱膠在流動(dòng)時(shí)，內(nèi)部的填料也一直在進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，因而粒子的形狀對(duì)此影響很大。

機(jī)載電子設(shè)備在運(yùn)行時(shí)勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，僅依靠元器件與印制板接觸面的傳導(dǎo)和非接觸面的輻射的自然散熱已經(jīng)不能滿足元器件的散熱需求，需要采用導(dǎo)熱界面材料來實(shí)現(xiàn)高效散熱。

符合絲網(wǎng)印刷工藝的導(dǎo)熱環(huán)氧膠粘劑要求導(dǎo)熱填料粒徑不宜過大，加工粘度不宜過高。然而常規(guī)細(xì)粒徑導(dǎo)熱填料與樹脂相容性差，增稠嚴(yán)重，難以實(shí)現(xiàn)該要求。

前言隨著5G和智能化時(shí)代的來臨及電子設(shè)備趨于小型化、集成化，電子設(shè)備的發(fā)熱量成倍增加，這對(duì)系統(tǒng)的散熱性能提出了更高要求。