12月12日，三水區(qū)人民武裝部一行走進(jìn)廣東金戈新材料股份有限公司，了解企業(yè)的主營(yíng)業(yè)務(wù)、人員結(jié)構(gòu)和軍民融合等情況，為下一步民兵編組工作做好準(zhǔn)備。

普通高溫硫化硅橡膠（以下簡(jiǎn)稱(chēng)高溫膠）導(dǎo)熱率低（約0.1~0.2W/(m·K)），難以滿足要求快速散熱的場(chǎng)合，制約其在高功率電子電器等領(lǐng)域的應(yīng)用。

為了有效降低發(fā)熱器件與散熱器之間的熱阻，保障5G電子器件的穩(wěn)定運(yùn)行，行業(yè)內(nèi)常用TIM材料（導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂等）來(lái)減小發(fā)熱器件與散熱器間的界面熱阻，從而快速降溫以保護(hù)電子器件穩(wěn)定運(yùn)行。

12月5日，廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)頒布一則《關(guān)于公布2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選通過(guò)正式名單的通知》。金戈新材三款產(chǎn)品順利通過(guò)評(píng)審。

12月13~15日，“2023CIME上海國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會(huì)”&“2023上海國(guó)際液冷散熱技術(shù)展”將在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕！金戈新材在N2館B80展位恭候您的大駕。

常見(jiàn)的縮合型導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導(dǎo)熱系數(shù)提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導(dǎo)熱粉體。

11月29日，2023年度佛山市科技領(lǐng)軍企業(yè)100強(qiáng)正式公布，廣東金戈新材料股份有限公司榜上有名。

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，芯片對(duì)底部填充膠的要求越來(lái)越高，迫切需要性能優(yōu)異的底部填充膠，為芯片實(shí)現(xiàn)很好的散熱效果，同時(shí)解決高密度集成所帶來(lái)的信號(hào)延遲和功率損耗等問(wèn)題

采用GD-M250Z粉膏制備的導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱率可達(dá)到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細(xì)膩，粘度低，浸潤(rùn)性好，價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，金戈新材以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)實(shí)力與口碑，為越南膠粘劑市場(chǎng)提供了一系列膠粘劑用功能粉體解決方案，同時(shí)把金戈品牌引入更廣闊的國(guó)際市場(chǎng)，擴(kuò)大品牌的影響力。